突发!全球告急,一场18年未见的大危机来了!(3)

整个芯片制造过程包裹设计、制造、封装、多次测试，设计方面中国已经做得非常不错，以华为旗下的海思设计的麒麟芯片来说，已跻身全球顶级手机芯片的行列，中国的华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10。

但是制造工艺是我们的短板。

2016年，调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名无一家是中国大陆的，其中美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家，新加坡有1家。

目前世界上最先进芯片，是英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器，均采用了最新的14nm制造工艺，更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。

中国目前芯片领域制造技术现状如何？据人民邮电报披露：

近5年来，我国芯片产业链各环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。16纳米先进设计芯片占比进一步增加；中芯国际28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，总投资1600亿元、主流技术为12英寸的长江存储等一批存储器项目开工建设；主要企业纷纷布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术，中高端封装占比达到30%；关键装备和材料进入国际一流企业供应链，很多产品技术水平达到28纳米，部分产品达到14纳米。骨干企业实力明显增强，中芯国际连续19个季度盈利，收入、毛利、利润均创历史新高。华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14nm。长电科技并购星科金朋后位居全球封测业第3位。

尤其在移动通信芯片领域，借助国产4G技术TD-LTE大发展的东风，中芯国际、华为海思、大唐联芯、中兴微电子等中国芯片企业埋头苦干，在多模TD-LTE基带芯片技术、TD-LTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域的技术攻关取得了累累硕果。

制造工艺要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤。

在生产和封测中，需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。这些我们都是我们的不足。所有的不足之关键，在于我们没有现金的制造设备，这些设备都被美国和欧洲垄断了。